负责TO封装设计与芯片验证。

岗位职责：

1）负责TO方案设计； 
2）负责对应芯片全面验证； 
3）负责规格书及相关文件编写； 
4）负责样品、试产、量产维护、降成本等产品生命周期内的产品技术对接工作； 
5）客户技术支持协助。

任职要求：

1）本科及以上； 
2）具有TO及相关产品开发或维护经验（高级产品工程师：5年以上，产品工程师：2年以上）； 
3）熟练使用Autocad、solidworks、minitab等常用工具软件； 
4）具备10G/25G等高速TO-can、OSA、COC等产品开发和维护经验者优先； 
5）熟练使用Zemax、ADS等光学/高频电路仿真工具软件者优先。