负责TO封装设计与芯片验证。
岗位职责:
1)负责TO方案设计;
2)负责对应芯片全面验证;
3)负责规格书及相关文件编写;
4)负责样品、试产、量产维护、降成本等产品生命周期内的产品技术对接工作;
5)客户技术支持协助。
任职要求:
1)本科及以上;
2)具有TO及相关产品开发或维护经验(高级产品工程师:5年以上,产品工程师:2年以上);
3)熟练使用Autocad、solidworks、minitab等常用工具软件;
4)具备10G/25G等高速TO-can、OSA、COC等产品开发和维护经验者优先;
5)熟练使用Zemax、ADS等光学/高频电路仿真工具软件者优先。
招聘人数:5人